9月3日，英偉達(dá)發(fā)布聲明，稱“H100/H200供應(yīng)受限，甚至‘售罄’”為不實(shí)傳言，擁有足夠的H100/H200，可實(shí)時(shí)滿足所有訂單需求。此外，聲明還表示，H20的銷售對(duì)H100/H200或Blackwell等其他英偉達(dá)產(chǎn)品供應(yīng)沒有任何影響。

據(jù)了解，英偉達(dá)H200芯片是英偉達(dá)于2023年11月13日發(fā)布的新一代人工智能芯片，與前代產(chǎn)品H100保持硬件兼容性。該芯片采用先進(jìn)制程工藝，配備HBM高帶寬內(nèi)存架構(gòu)，存儲(chǔ)容量實(shí)現(xiàn)翻倍提升，大語言模型推理速度較前代最高提升近2倍。其低功耗特性可滿足千億參數(shù)規(guī)模AI模型的訓(xùn)練需求，被業(yè)界視為推動(dòng)自然語言處理和智能語音技術(shù)發(fā)展的核心硬件。